湿温度对元器件的影响
更新时间:2021-08-20点击次数:2195
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高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热,如果没有有效的措施及时把热三走,就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶,这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时,就将引起计算机发生故障,当半导体期间的温度过高时,其穿透电流和电流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是:使电解电容器电解质中的水份蒸发增大,降低其容量,缩短其使用寿命,改变电容器的介质损耗,影响其功率因数等参数变化。由实验得知,在超过规定温度工作时,温度每增加10℃,其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明:当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时,开始出现损坏;当温度持续高于65.6℃时则*损坏。对于磁介质来说,随着温度的升高,磁导率增大;当温度达到某一个值时,磁介质丢失磁性,磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
D、绝缘材料。由于高温的影响,用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化,结构强度变弱,印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落,高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀,使接点的接触电阻增加。
E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件(设备),温度在工作温度25℃的基础上,每上升10℃,寿命下降50%。